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無鉛LED系列低溫錫膏，熔點為178℃,工作溫度220-230℃。其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使

固晶焊錫膏系列是一款高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性

無鉛系列焊錫膏，環保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

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無鉛LED系列低溫錫膏，熔點為178℃,工作溫度220-230℃。其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使

無鉛系列焊錫膏，環保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。

該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導體封裝焊接使用，可滿足各種點膠和印刷工藝制程。自動點膠順暢，穩定性好，出膠量與粘度變化極小；化學性質穩定，可滿足長時間點

無鉛LED系列錫膏，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或組件的焊接工藝，降低對

無鉛錫鉍錫膏，其合金為錫63%鉍35%銀1%,此類產品含Bi類的低熔點無鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，使用于不耐溫的PB\CB或組件的焊接工藝，降低對工藝的

高溫無鉛錫膏，是無鉛焊錫中金屬性能最完善的合金成份。是高熔點的無鉛合金，是電子行業的標準，相比其他錫膏能更好的抗熱循環疲勞的特性、有更好的表面張力。

有鉛錫膏系列，被設計用于提高SMT生產線的產能。其流變優化的助焊膏載體配方能提供優良的可重復印刷性以及對環境條件的適應性。

有鉛LED焊錫膏，該系列是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，專用于功率半導體封裝焊接使用，可滿足各種點膠和印刷工藝制程。自動點膠順暢，穩定性好，出膠量與粘度變化極小；化學性質穩

電腦主板系列焊錫膏，環保無鹵，產品活性適中，產生錫珠概率小，焊點光亮，保濕性好，殘留物無色透明，粘度低，無殘留附著物，印刷狀態好。產品主要應用于電源，玩具，手機電腦主板，車載DVD相機類產品。