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熱壓超聲壓焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

高速分選撿片機(jī)價(jià)格自動(dòng)分選機(jī)用于將指 定表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取并放置到晶粒盒的自動(dòng)化設(shè)備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜到藍(lán)膜等多種工藝流程。配備

高精度分選挑粒機(jī)價(jià)格自動(dòng)分選機(jī)用于將指 定表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取并放置到晶粒盒的自動(dòng)化設(shè)備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實(shí)現(xiàn)了藍(lán)膜到藍(lán)膜等多種工藝流程。配

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半自動(dòng)立式砂輪磨片價(jià)格設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。半自

全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)價(jià)格設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。全自動(dòng)

自動(dòng)晶圓磨片機(jī)價(jià)格設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。自動(dòng)晶圓

全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)價(jià)格設(shè)備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機(jī)械手自動(dòng)傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。全自動(dòng)

QFN切割機(jī)價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密

硅片切割機(jī)價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

封裝環(huán)節(jié)砂輪切割價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有

國產(chǎn)晶圓切割機(jī)價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精

自動(dòng)對準(zhǔn)半導(dǎo)體砂輪切割機(jī)價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加

圓刀切割機(jī)價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

高精密劃片機(jī)價(jià)格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密