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?聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是上性能的薄膜類絕緣材料，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用，特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。 一、性能特點： (1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。 (2)優異的機械性能，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。 (3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。 (4)良好的耐輻射性能其強度保持率為90%。 (5)良好的介電性能，介電常數小于3.5 因此,含聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。 二、適用領域： 由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用： 1）軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場也大。 2）絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。 3）電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、電池等產品。一般來說常用是25μm以下的PI膜。 4）半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。 5）非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆)。