二次印刷工藝設備中國電科45所<具有料盒式自動上料、柔性傳輸、自動印刷、履帶式烘干的全自動印刷線；整線包括四個印刷工序，正銀采用二次印刷工藝，可滿足目前太陽能電池印刷工藝率、高精度、低碎片率、穩
硅芯清洗設備中國電科45所<SFQ/SFQZ系列濕法設備廣泛應用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導體材料加工、太陽能光伏等領域，用于各種半導體基片及類似材料制造過程中濕化學處理工藝
厚膜電路印刷機中國電科45所<該機屬半自動厚膜絲網印刷機，適用于厚膜電路、LED陶瓷基板、太陽能電池片、液晶顯示器、表面貼裝等電子元器件的圖形印刷，采用手動上下料，自動印刷。 &n
厚膜絲網印刷機中國電科45所<該機屬半自動厚膜絲網印刷機，適用于厚膜電路、LED陶瓷基板、太陽能電池片、液晶顯示器、表面貼裝等電子元器件的圖形印刷，采用手動上下料，自動印刷。 &n
激光打標機中國電科45所<JDB系列激光打標機主要用于電子器件的金屬及塑料管殼、PCB板、硅晶圓、金屬材料等多種材料表面進行字符、圖形、條形碼、二維碼等復雜圖形的標刻。設備包括半自動機型和全自動
激光打孔機中國電科45所<JW系列激光打孔/切割機主要用于LTCC\HTCC等多種陶瓷材料及多層復合材料進行圓孔、方孔等復雜異形圖形的加工。 激光打孔機中國電科45所
激光劃片機中國電科45所JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。
激光微加工設備中國電科45所<JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。
金剛線多線切割機中國電科45所<該設備主要適用于藍寶石、碳化硅、人工晶體、激光晶體、硬脆金屬等材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運行穩定可靠及維護
晶體切割設備中國電科45所<DXQ-2520多線切割機主要適用于磁性材料、半導體、水晶、閃爍晶體、熱電半導體、陶瓷、鐵電晶體、硬脆金屬等材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切
精密填孔絲印機中國電科45所<HTCC精密填孔絲印機是用于5、8寸有框HTCC、LTCC生瓷基片的自動上料、高壓力微孔填充、自動下料的自動化生產線。 精密填孔絲印機中國
皮秒激光劃片設備中國電科45所<JHQ系列激光劃片機針對二極管、三極管等器件晶圓進行精密劃切。具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能。設備包括半自動機型和全自動機型。
片式電感印刷機中國電科45所WY-2211片式電感印刷機是應用于多層陶瓷片式電感制造工序中印刷工藝環節的全自動印刷生產線，整線集自動上料、精密印刷、烘干、自動下料為一體，實現全程無人工干預，具有精密、
曝光機中國電科45所<WY-2211片式電感印刷機是應用于多層陶瓷片式電感制造工序中印刷工藝環節的全自動印刷生產線，整線集自動上料、精密印刷、烘干、自動下料為一體，實現全程無人工干預，具有精密、
光刻機中國電科45所<雙面曝光機是利用紫外線將上下掩膜版的圖形同時轉移到涂有光刻機的上下表面。該型產品主要用于半導體光電器件、功率器件、傳感器、混合電路、微波器件及MEMS等制作的雙面對準和曝光
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