深圳市富邦多層科技有限公司
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認(rèn)證資料 Certification Data
深圳市富邦多層科技有限公司
- 聯(lián)系人：林鎮(zhèn)邦
- 官網(wǎng)地址：www.fullbestpcb.com.cn
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)產(chǎn)品：厚銅板生產(chǎn),阻抗板,盲埋孔板,金屬化半孔HDI板,FPC加急打樣
- 所在地：深圳市寶安區(qū)新橋街道萬(wàn)豐社區(qū)中心路18號(hào)高盛大廈A座十二層
- 供應(yīng)產(chǎn)品：39
產(chǎn)品詳情
Product detailsBGA線路板
BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：林鎮(zhèn)邦
- 聯(lián)系人職位：法人
- 聯(lián)系人手機(jī)：15818595465
- 企業(yè)電話(huà)：86-0755-85290129
- 詳細(xì)地址：深圳市寶安區(qū)新橋街道萬(wàn)豐社區(qū)中心路18號(hào)高盛大廈A座十二層